Wafer level High Speed Interface

• 
  우형제 JEM 매니저

  • ~ 2012 : 요꼬가와 인스트루먼트 코리아 Application Engineer.
  • 2012 ~ : JEM 기반개발 Engineer.
  • 2021 ~ : JEM 기반개발 Manager.
• 
  이영우 SK하이닉스 TL

  • DRAM Test Infra Engineer
• 
  오길근 삼성전자 Foundry 사업부

  • 2020~ : 제품분석PE PL
  • ~2019 : 선단 공정 평가용 회로 및 분석 기법 개발
  • ~2015 : Automotive 아날로그-디지털 컨버터 회로 설계
  • ~2010 : ASIC Product and Test Engineer
  • ~2007 : ASIC Product Engineer
  • 2003 : 삼성전자 Sys. LSI 사업부 제품기술팀 입사
• 
  이동훈 테크노프로브 코리아 대표

  • 2019 ~ : 테크노프로브코리아 / 대표이사
  • ~ 2018 : 테크노프로브코리아 / 사업총괄 상무
  • ~ 2014 : 브리지(반도체 테스트부품) / 해외마케팅 부서장
  • ~ 2004 : 숭실대학교 대학원 산업정보시스템공학과 석사