Abstract

전력을 사용하는 전자부품에 필연적으로 발생하는 열은 특히 반도체에 치명적인 영향을 준다. 최근 메모리 반도체의 경우 단위소자의 사용 전력은 감소하나 집적도 및 초소형화로 전체 소비 전력은 증가하는 추세이다. 또한 다양한 분야에 적용되는 전력 반도체도 사용 전력이 높아지고 있다. 이러한 전력 사용의 증가는 방열 및 냉각이라는 필수적은 이슈가 존재한다. 본 강연에서는 이런한 반도체의 필수 이슈인 방열과 냉각에 대한 이해와 해석적 해결 방법에 대하여 소개한다.

Abstract

시스템 반도체를 multi-die system 또는 3D-IC로 설계하는 것은 경제적 측면이나 수율 측면에서 더 이상 선택 사항이 아니고 필수사항이 되었다. 3D-IC를 가능하게 하는 요소 기술 중 효과적인 DFT 설계 기술은 무엇보다도 중요하다고 할 수 있으며 아직 해결해야 할 많은 과제들을 가지고 있다. 본 강연에서는 DFT 측면에서 3D-IC 테스트의 challenge들을 생각해보고 그들을 극복하기 위한 방안을 같이 고민해 보고자 하며 세부 주제는 다음과 같다.

• 3D-IC test challenges
• 3D-IC DFT considerations
• IEEE 1838 test access for 3D-IC
• DFT for die-to-die interconnect test
• Memory-die test

Abstract

본 강연에서는 테스트 소켓을 분석할때 어떤 부분을 고려해야하는지 SI/PI 엔지니어가 바라보는 관점에서 소개한다.

• 신호무결성과 전원 무결성
• 테스트 소켓 등가 회로
• Coaxial Socket의 장단점과 주의사항
• 테스트 소켓 S-Parameter 측정
• Advanced Package용 테스트소켓 분석

Abstract

Test engineers requiring an RF switch that meets the performance requirements for high-speed digital signal while saving crucial space and improving reliability, will appreciate a MEMS-based approach solution that is also cost competitive to EM and solid-state solutions. Many of these paths include PCIe 4.0/5.0/6.0, CXL, Serdes, Ethernet, USB3.x/4, MIPI and HDMI.

The presentation will cover the below topics:

• Introduction to MEMS switch technology.
• Performance benefits and key use cases in RF and Power testing applications.
• High-Speed digital PCB design
• Future directions for MEMS switch